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[新三板] 一招看清科创板第一大行业谁硬谁不硬

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发表于 2019-5-15 01:05:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文作者为“读懂科创板”特约研究员扎古君
当前,科创板申报企业已达109家。究竟哪些企业真正具备核心技术?这无疑是投资者最关注的问题之一。
但现实情况是,你很难通过包装过度的招股书找到答案。
不少企业介绍自身核心技术,只会叠加各种专业名词和概念。比如信息技术企业就喜欢频繁地使用“人工智能”“大数据”这些“高大上”的专用名词,来介绍自己的核心技术。
由于大多数投资者,只是听过这些概念名词,对判断企业价值的核心要素知之甚少,所以根本不知道这些听上去“高大上”的企业,是否真的“高大上”。
避免被忽悠,投资者需要掌握特定的分析方法,对这些企业进行剖析。
不同的行业有不同的分析法方法。扎古君将在本文为缺乏信息技术行业基础的投资者介绍“先纵后横法”,一种从产业链条角度,快速判断信息技术企业是否具有核心技术的方法。
所谓“先纵”,是指将产业链划分为基础层、技术层和应用层,并快速找到申报企业在这三层中的位置;
所谓“后横”,是指将申报企业与处于该层中的其它企业横向对比,快速判断这家企业是否具有较强的技术实力。
本文重点介绍“先纵”分析法,因为对于行业外人士来说,判断企业的产业链位置,相对较难。
根据提供产品不同,信息技术企业可以分为硬件企业和信息技术服务企业两大类。
硬件企业通常处于基础层或应用层。判断其是否处于基础层,重点关注芯片、传感器、显屏等关键原件的知识产权(尤其是芯片)。基础层企业,一般具有关键元件的自主知识产权。
PS:由于全世界绝大多数硬件企业的芯片都由代工厂代工,所以主要判断其是否具备芯片设计能力。企业是否具备芯片设计能力,可以从企业是否拥有“芯片类集成电路布图设计专有权”来判断,同时也可以关注该公司是否有招聘IC设计人员。
提供信息技术服务的企业都处于技术层或应用层。至于企业到底属于哪一层,可以通过两条线索判断:
1.研发费用投入和技术是否开源。对于致力于开发应用层通用技术的企业,若采用自主开发模式,需要投入大量研发费用。当然,为了避免投入海量资金和和市场失败风险,企业可以选择技术开源。
对于申请科创板上市这种体量企业而言,每年研发投入没有7-8千万,基本能判断属于应用层;研发费用没有7-8千万,也没有做开源,基本能判断属于应用层。
2.研发人员招聘广告。企业究竟是否属于应用层,通过“线索1”进行大致判断后,再通过企业招聘广告进一步落实。招聘广告中,会注明所需技术开发人员需要熟悉的开发软件和系统。通过搜索软件搜索该开发软件和系统,我们能得知这些技术是否来源他人,进一步落实该公司处于技术层还是基础层。
为了让大家能够深入了解“先纵后横法”,并且对申报科创板上市的信息技术企业有一定认识,扎古君对科创板申报企业中的“芯片”“人工智能”“云计算”“大数据”“物联网”概念股进行分层和分析,供大家参考。
/ 01 /
基础层、技术层技术含量高,
应用层市场空间大、变现快
(1)基础层
信息技术行业中最底层基础设施,包括芯片、传感器、数据资源等。抛开基础层谈信息技术行业就是空中楼阁。
常说我国信息技术领域“受制于人”,就是指我国在信息技术基础层技术实力薄弱。大量的关键硬件,尤其是芯片、传感器被国外几家巨头把持。在信息技术的基础层中,美国处于引领地位。
相比技术层和应用层,基础层企业的行业集中度和进入壁垒最高、研发周期最长、研发投入最大、投资变现周期最长,但其市场规模会低于技术层和应用层。
(2)技术层
技术层是信息技术行业中,承上启下的重要一环。
技术层包括操作系统、开发工具、算法、底层框架、通用软件等能够在信息技术开发和应用领域通用的技术。可以说,技术层的构成就是海量的代码和工程师的灵感。
相比基础层和应用层,技术层的企业行业集中度低于基础层高于应用层,其技术含量和原创性要求也极高。
若企业拟自主开发一套成熟的通用技术,需要巨大的研发投入,但不可避免会面临市场缺少买家,技术路线失误等风险。
针对上述情况,技术层的企业往往会采取三种措施:
一是采取技术开源构建生态圈的方式,让全世界的工程师、爱好者“自带干粮”来为自己的通用技术贡献代码,扩大普及程度;
二是直接向下游应用层渗透,尽快实现技术的商业变现;
三是与上游硬件企业合作,软硬件捆绑销售(参考Windows系统)。
目前信息技术行业中,技术开发人员所采用的很多开源操作系统、开发工具、算法、底层框架等,最早都由某个大学或者公司的一个小团队开发出来并开源,后来发展成开源社区,最后发展成为细分领域的开发人员广泛使用的底层通用技术。
(3)应用层
应用层是将上游的硬件基础层、中游的技术层结合,进行应用程序开发和系统集成后,再应用场景结合实现商业化落地
应用层可以直接利用基础层和技术层最先进的技术成果,企业研发投入最少的情况下,市场空间最大。
通常只要较早切入到一个细分垂直赛道,并且有了资本和其他社会资源助力,就能够很快做大体量。这也是应用层能够吸引大量创业者和投资机构涌入的原因。
但论核心技术实力,应用层最为薄弱,如果面对上游基础层和技术层的供应商“卡脖子”,或者它们直接进入到应用层“抢饭吃”,应用层企业很可能缺少招架之力。
我国目前大多数的信息技术企业其实都只处在应用层,并且其上游关键部件和技术都严重依赖国外。
按照核心技术含量排序:基础层>技术层>应用层;
按照研发投入排序:基础层>技术层>应用层;
按照行业集中度排序:基础层>技术层>应用层;
按照市场空间排序:应用层>技术层>基础层;
按照商业变现速度排序:应用层>技术层>基础层。
/ 02 /
信息技术企业属于哪一层?
用这2个办法快速识别!
在了解了基础层、技术层和应用层,并且知道每一层的关键构成后,信息技术企业在产业链条中处于哪一层,我们应该怎么识别?
在这里,扎古君为大家介绍2条路径:
1、硬件企业怎么判断属于哪一层?
信息技术硬件企业通常处于基础层或应用层。判断其是否处于基础层,重点关注芯片、传感器、显屏等关键原件的知识产权(尤其是芯片)。基础层企业,一般具有关键元件的自主知识产权。
但由于全世界绝大多数硬件企业的芯片的生产都是由晶圆代工厂代工,所以其是否具备芯片设计能力,成为判断一家硬件企业是否能够划入到基础层的关键。
是否具有芯片设计能力,我们可以从招股说明书中查找企业是否拥有芯片类集成电路布图设计专有权,以此来判断;同时我们也可以关注该公司是否有IC设计人员的招聘。
对于那些没有IC设计能力的信息技术硬件设备企业,虽然很多具备单片机或者嵌入式开发能力(单片机和嵌入式的概念我们在物联网章节会讲),但其硬核成色相比具有IC设计能力的硬件企业就要逊色很多。
2、提供信息技术服务的企业怎么判断属于哪一层?
那些提供信息技术服务的企业,都处在技术层或者应用层。由于这些企业的主要成本是人力而非硬件和原材料,因此我们无法通过采购情况来判断其是属于技术层还是应用层。
我们可以通过以下两条线索进行判断:
(1)线索一:研发费用和是否开源
对于致力于开发应用层通用技术的企业,如果采用自主开发模式,由于需要巨大的代码规模,所以需要大量的高水平高待遇研发人员,必然导致需要投入大量其研发费用。商汤科技、旷世科技这样的技术层公司,数亿美元来计的融资主要用于研发。当然,如果企业不打算为通用技术投入海量资金,他们可以选择技术开源。
所以,对于那些从事信息技术服务的公司:
采用自主开发模式,每年研发投入没有7-8千万,基本能判断是应用层;
研发费用没有7-8千万,又没有做开源的,基本能判断是应用层。
(2)线索二:研发人员招聘广告
企业究竟是否属于应用层,通过“线索1”进行大致判断后,再通过企业招聘广告进一步落实。招聘广告中,会注明所需技术开发人员需要熟悉的开发软件和系统。通过搜索软件搜索该开发软件和系统,我们能得知这些技术是否来源他人,进一步落实该公司处于技术层还是基础层。
以某科创板“大数据概念股”的大数据开发工程师职务的招聘为例:

2 (2)

2 (2)

上图红框中的“spark”是一种已开源的专为大规模数据处理而设计的快速通用的计算引擎;“storm”是一种已开源的可靠的开源分布式实时计算系统;ZooKeeper一种开放源码的分布式应用程序协调服务;Dubbo是阿里巴巴开源的一个高性能优秀的服务框架。
从技术开发人员的任职要求中,我们就能大致了解该公司是采用他人的底层通用技术和框架,并在此基础上进行大数据应用层面的开发。
/ 03 /
科创板第一大行业中,
谁真正具备核心技术?
在介绍完分层概念,和如何判断企业处于哪一层后,扎古君对科创板申报企业中的“芯片”“人工智能”“云计算”“大数据”“物联网”概念股进行如以下分层和分析。
一、芯片
虽然芯片行业已经是信息技术的基础,但芯片行业依然可以按照基础层、技术层、和应用层来划分。
按照从下游往上游划分的顺序,芯片行业的产业链条大致可以分成“IC设计、芯片封测、晶圆代工、关键生产设备”4大环节。
其中IC设计就相当于应用层,芯片封测、晶圆代工相当于技术层,关键生产设备相当于基础层。
4大环节中,知名企业以及科创板申报企业所处的位置参见下图:

2 (1)

2 (1)

(1)IC设计
IC设计是指集成电路设计,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。该类公司只负责集成电路设计,不具备芯片生产和封测能力,芯片的生产和封测都是有芯片代工厂和封测厂家完成。我们平时所知的高通、华为海思、英伟达等知名芯片公司都属于IC设计公司。
目前, 国内的IC公司数量已超过1800家,不仅未被国外企业攻陷,还诞生了华为海思这样具有世界竞争力的企业。国内的IC设计公司的产品在国内市场也占据有较为可观的市场规模。
申报科创板的“芯片”概念股中,有晶晨半导体、澜起科技、睿创微纳、晶丰明源、乐鑫信息6家公司。从上述公司的收入、利润以及员工待遇情况都足以看出,国内IC设计厂家在细分领域具有较强的竞争力,国内IC设计也是蓝海市场。
(2)芯片封测
芯片封测是指芯片的封装和测试,是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
全球的IC封测厂商和业务主要集中在中国大陆和台湾地区,本土企业的封装测试技术已经基本达到国际先进水平。业内较为知名的企业包括A股上市公司长电科技和华天科技,目前,科创板的申报企业中尚无芯片封测企业。
(3)晶圆代工
晶圆代工是半导体产业的一种营运模式。晶圆代工厂专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而自己不从事设计业务。
晶圆代工行业是一个进入壁垒、行业集中度、研发投入、固定资产投资都极高的行业。业内著名的企业包括三星、台积电、格罗方德等。
近年来,晶圆代工产业已成为我国重点发展和投入的领域之一,国际晶圆代工产业也在加速向中国大陆转移。除了外资知名企业在大陆建厂,内资企业“中芯国际”近年来发展势头极为迅猛,已经发展成中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工厂。
在世界范围内,能够同时具备IC设计+晶圆(生产)代工能力的企业屈指可数,最为知名的企业当属三星和英特尔,国内上市公司紫光股份目前也正在形成IC设计+晶圆代工(生产)能力。
目前科创板申报企业中,和舰芯片是唯一一家芯片代工企业。该公司在2017年中国集成电路制造(晶圆代工)企业排名中,处于中芯国际、华虹集团、台积电中国之后,在大陆晶圆行业中排名第四。
但由于和舰芯片具有台资背景,受台湾当局相关规定,台湾企业赴大陆投资新设晶圆制造厂或并购、参股大陆晶圆制造厂,投资的制程技术须落后该公司在台湾的制程技术一个世代以上,导致和舰芯片相比其他芯片代工企业的技术成色以及持续创新能力明显不足。
(4)关键生产设备
芯片关键生产设备包括了光刻机、刻蚀机和检测设备。
可以说,芯片乃至信息技术的进步,都取决于芯片生产设备技术的进步。只有当关键生产设备厂家取得了新的技术突破,芯片代工企业才能在此基础上开发出集成度更高、算力更强、体积更小的芯片生产工艺。有了生产设备和工艺的基础,IC设计公司才能设计出更好更先进芯片。
目前,全球芯片设备市场主要由国外厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。其中阿斯麦(ASML)在光刻机设备方面形成寡头垄断,其市场占有率超过80%,寡头地位难以动摇,属于“爱买就买,不买就滚”的绝对寡头地位。三星、英特尔、台积电都是阿斯麦的股东,阿斯麦的最新技术优先向股东供货。
应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。 科天半导体(又称科磊半导体)是检测设备的龙头企业。
科创板申报企业中,只有中微半导体一家公司从事芯片生产的关键设备-半导体刻蚀设备和MOCVD设备。中微半导体掌握5纳米刻蚀技术,其CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备都涵盖了5纳米尺寸的刻蚀应用。
目前,其刻蚀设备已经被台积电、中芯国际、海力士、华力微电子等国际国内巨头采用。其MOCVD设备也已经在三安光电、华灿光电、乾照光电等大型LED制造厂生产线中投入使用。
在2018年度VLSI Research“客户满意度”调查中,中微半导体客户满意度位居全球半导体设备公司第三名,在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二,在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首。
从我国当前芯片行业发展状况来看,晶圆代工和关键生产设备才是我国实现全产业链“核心、自主、可控”目标所需要尽快弥补的短板。
目前科创板申报企业中,晶圆代工和芯片关键生产设备的申报企业只有中微半导体和和舰芯片2家。
和舰芯片由于其台湾当局的政策限制难以将最先进的生产技术和研发团队投入到大陆生产基地,导致其未来的技术水平和持续创新性存疑。
拥有核心技术、知名客户认可且发展势头迅猛的中微半导体是当今科创板“芯片概念股”中最硬核的企业。
二、人工智能
近年来,国内人工智能行业发展迅速,先后涌现出商汤科技、旷世科技、依图科技、寒武纪科技等独角兽公司。在世界人工智能行业版图中,中国人工智能企业已成为仅次于美国的重要一极。
科创板推出之际,人工智能正是市场关注的热门行业。上述独角兽公司都尚未透露登陆科创板的计划。
目前,申报科创板的“人工智能概念股”大概有5家,其主营业务情况如下:

4 (2)

4 (2)

人工智能行业按照产业链从上游往下游顺序,可以划分成基础层、技术层和应用层共3层。其具体情况以及科创板“人工智能概念股”所处的位置如下:

4 (1)

4 (1)

(1)基础层
基础层是实现人工智能的底层技术设施。基础层主要为人工智能技术提供计算能力以及数据输入,包括GPU、FPGA等用于性能加速的硬件、神经网络芯片、传感器等硬件,也包括了数据资源库。这些是支撑人工智能应用的前提。
在硬件领域,目前主要被老牌芯片巨头把持,例如英特尔(FPGA)、英伟达(GPU)等垄断。资金实力和技术实力有限的创业公司基本无法进入。
近年来,国内诞生了寒武纪、地平线等人工智能芯片领域的独角兽企业,百度、阿里也开始涉足人工智能芯片领域。但国内的人工智能芯片公司在产业布局能力和研发实力方面还远不足以匹敌国外芯片巨头。目前,尚无处于人工智能基础层的硬件公司申报科创板。
数据资源库同样是人工智能重要的底层基础设施。得益于近年来中国互联网产业和网络基础设施建设的快速发展,中国的互联网和人工智能企业已经拥有了其他国家难以匹敌的数据规模(这也是扎古君不太看好德国等老欧洲能够在人工智能超过中国的原因)。
目前科创板申报企业中,处于基础层的企业只有一家——从事语音数据服务的海天瑞声。需要注意的是,语音数据尚不能像消费习惯、图像、文字、出行等数据可以通过移动终端或者计算机就能高效采集,海天瑞声的数据采集和数据建库手段并不高效和高端(需要大量人工录音和人工校对的工作)。
胜在公司多年的坚持且投入了大量人力从事基础性的工作,海天瑞声最终还是建成了庞大的数据库,形成500 个可多次授权销售的自有知识产权的数据库产品,能够为阿里巴巴、腾讯、百度、微软、三星、科大讯飞、商汤科技、海康威视等人工智能技术层客户提供数据服务。
公司核心竞争力在于数据质量和数据规模。公司最大的风险来自语音数据采集技术的突破。一旦技术突破,市场新进入者能够迅速瓦解公司的数据规模优势。
(2)技术层
技术层包括算法、通用技术和底层算法框架。技术层主要在基础层上开发算法模型。
人工智能技术层的底层框架包括Caffe、Torch、Ros、Tensor Flow等,这些底层框架技术都已经开源化。
国内目前从事人工智能通用技术的知名企业包括从事图像/人脸识别的商汤科技、旷世科技,从事语音识别的科大讯飞,从事自然语言理解的小I机器人等。
目前申报科创板的企业中,虹软信息是唯一一家处在技术层的企业。其核心技术是智能手机视觉人工智能算法,其视觉人工智能算法被包括三星、华为、小米、OPPO、维沃(vivo)在内的全球知名手机厂商采用。
对于从事通用技术开发的人工智能企业,由于所需代码数量、高水平研发人员数量不是应用层的企业可以比拟的,其研发投入将远超于处于应用层的企业。处在技术层的企业融资,都以数亿元起步。
对于那些每年研发支出没有7-8千万的企业,基本上不可能触碰到通用技术层的研发。这就导致通用技术层的进入门槛极高,且行业集中度也高于应用层企业。
虽然通用技术层的技术含量极高,但目前国内的通用技术层的企业也面临着研发成本不断攀升,其开发的通用技术缺少市场买单的情况。开源节流的压力巨大。为了应对以上情况,技术层的企业通常会采取以下两种方式:
(1)将技术开源化。构建一个良好的生态系统,让更多的人“自带干粮”来为这项技术添砖加瓦,减少自主开发成本和开发风险,提高该技术的普及程度。
(2)直接进入到下游应用层市场。利用其核心技术以及行业影响力争夺应用层的市场份额,实现商业变现。例如商汤科技已经开始切入安防、金融服务、手机、移动应用等领域;旷世科技则已经进入到下游的金融、手机、 安防、物流、零售等应用领域;位于技术层的虹软科技也开始进入到下游智能手机、智能汽车、物联网(IoT)领域。
通用技术层企业进入到下游应用层业务,将会极大的挤压原本只处在应用层企业的生存空间。
(3)应用层
应用层主要是将人工智能通用技术、硬件基础与应用场景结合起来,在通用技术基础上进行应用程序开发,或在基础硬件+通用技术基础上进行嵌入式开发,实现商业化落地。
人工智能主要应用场景包括无人驾驶、机器视觉、智慧安防、智慧医疗、机器人、美图特效、智能终端等。目前国内人工智能企业以及科创板“人工智能”概念股都主要集中在应用层。
尽管处在应用层的企业可以在研发投入少的情况下,快速变现。但实际上它们都是站在基础层和技术层企业的肩膀之上,缺少核心技术。这就导致不仅可能面临上游技术层和基础层企业技术封锁的风险,还会在现有业务领域内,面临来自上游企业的渗透和竞争。目前,随着商汤科技、旷世科技、依图科技等通用技术层的企业在将业务往应用层扩展,应用层企业面对上游企业进入到自己领域时,几乎没有技术壁垒可言。
科创板的“人工智能”概念股中,技术实力最强的属处于技术层的虹软科技。
我们期待更多基础层和技术层独角兽,尽快加入到科创板行列中。
三、云计算
所谓云计算,本质上是一种付费的模式。该模式下,用户通过与云计算服务商的少量交互,快速、便捷地进入可配置的计算资源共享池,按需求调取计算、存储、网络等各类资源。
科创板的申报企业中,共有8家企业涉及云计算服务,其主营业务情况如下:

6 (2)

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在了解云计算行业时,我们必须了解云计算的分层方式,即3个重要概念SAAS、PAAS和IAAS:
(1)IAAS服务商:基础设施即服务,向客户提供计算、存储、网络以及其他基础 IT 资源。客户可以在其上运行任意软件,包括操作系统和应用程序。用户不管理或者控制底层的云基础架构,但是可以控制操作系统、存储、发布应用程序,以及可能有限度地控制选择的网络组件。
2)PAAS服务商:即平台即服务。客户使用云供应商支持的开发语言、操作系统和工具,开发出应用程序,并发布到云基础架构上。
(3)SAAS服务商:即软件即服务。客户使用服务商提供的运行在云基础设施上的应用程序,例如OA系统、网页游戏。这些应用程序可以通过各种各样的客户端设备访问。客户不管理或者控制底层的云基础架构,包括网络、服务器、操作系统、存储设备,甚至独立的应用程序机能。
在云计算产业链中,计算、存储、网络硬件是基础,在此基础上才能构建云平台。有了云平台和开发工具,才能有在云基础之上运行的应用程序。所以,SAAS、PAAS和IAAS三者中,IAAS服务商的硬件基础和投入最为雄厚,进入壁垒高,导致行业集中度极高;PAAS服务商进入壁垒次之;SAAS的硬件和研发投入最少,进入壁垒较低。
国内云计算知名的服务商还有科创板“云计算”申报企业分层见下图:

6 (1)

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通过上图,我们可以发现,华为、IBM浪潮这样的硬件和系统集成企业,已经全面覆盖SAAS、PAAS和IAAS。阿里、金山、亚马逊这类互联网巨头,在采购硬件和系统集成公司的硬件后,也已经全面覆盖SAAS(例如金山软件的WPS、阿里钉钉)、PAAS和IAAS。
从行业准入壁垒来看,SAAS、PAAS行业能够对IAAS企业和互联网巨头构筑的进入壁垒,几乎可以忽略不计。SAAS行业的准入壁垒对于从事PAAS的企业来说,也可以较为容易地逾越。一旦IAAS企业和互联网巨头进入PAAS或SAAS业务,很有可能对以往的参与者形成降维打击。
在目前科创板申报企业中,只有优刻得和白山云具有IAAS服务能力。
在固定资产方面,IAAS企业在服务器、交换机等硬件的投入十分惊人,且折旧也十分迅速,白山云2018年电子设备为3.6亿元,而优刻得的电子设备更是超过了13亿元,且2家企业电子设备折旧时间都不超过5年。这意味IAAS企业着在设备投入初期盈利极为困难。
2018年上半年,优刻得在中国公有云IaaS 市场中占比 4.8%,位列阿里云、腾讯云、中国电信、AWS、金山云之后,排名第六。优刻得是目前申报企业中,唯一能够贯穿IAAS、PAAS和SAAS的企业。
白山云从事云分发(CDS)业务,实质是利用分布在不同区域的节点服务器集群,组成流量调度管理平台,为用户提供数据的边缘存储和高速访问。所以云分发(CDS)业务可以纳入IAAS服务范畴。目前阿里云、网宿科技、腾讯云和金山云等IAAS服务商业在从事该业务,且业务规模都遥遥领先于白山云。
由于白山云收入主要来源是云分发业务,而云分发业务只是IAAS服务中的一类业务,这导致白山云更像是一家轻量版、缩小版的IAAS服务商。其硬件规模和服务体系都不如其他大型的IAAS服务商,业务和市场存在被IAAS服务商取代的风险。
在申报企业中,宝兰德、优刻得、卓易科技都是从事PAAS业务的企业。
需要提示大家注意的是:PAAS 虽然是由范围更大的中间件组成,但具有中间件能力并不意味就能从事PAAS。目前除了中间件产品外,公司也发布了轻量级的容器 PAAS平台,但宝兰德实际尚未形成完善的 PAAS平台。
卓易信息PAAS业务则是采用 Docker 容器技术,目前主要从事政企云私有云市场。其业务前期研发投入和交付难度相对于公有云较低。这也导致竞争较为激烈,阿里云也在切入这方面市场。
科创板的云服务企业中,致远互联是唯一一家只从事SAAS服务的企业,其主要产品为企业协同软件。相比其他申报科创板的云服务企业,其技术含量和进入壁垒最为薄弱。
除了上述企业外,山石网科、安博通和安恒信息4家企业主要从事云计算的信息安全业务。尽管信息安全在云计算、大数据、互联网、物联网行业中越发重要,由于信息安全并不能直接影响云计算服务的性能和效率的核心构成部分,在此暂不展开讨论。
四、物联网
科创板申报企业中,共有9家企业属于“物联网”概念股,具体情况见下表:

9 (2)

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按照物联网行业的惯例,物联网体系运行包括了三大层次:
(1)感知层
感知层是物联网体系中最底层的环节,起到信息采集的关键部分,是物联网的核心,是物物相连的基础。该层由大量基础硬件设备组成,包括各种芯片、执行器、定位设备、RFID等。
目前科创板的申报企业中,乐鑫信息(物联网芯片)、威胜信息(芯片、传感器、通信模块)、罗克佳华(传感器、通信模块)、有方科技(通信模块)处于感知层。
(2)网络层
网络层位于物联网三层结构中的第二层,其功能为“传送”,即通过通信网络进行信息传输。
网络层相当于人的神经中枢系统,连接着感知层和应用层,负责将感知层获取的信息,安全可靠地传输到应用层,然后根据不同的应用需求进行信息处理。它由各种私有网络、互联网、有线和无线通信网等组成。
网络层主要要素包括通信网络、通讯协议、通信网关、边缘设备、云平台和信息安全产品等,并且通过“通信模块”与感知层的硬件设备进行数据传输和通信。
目前科创板的申报企业中,威胜信息(网关)、映翰通(网关、边缘计算)、视联动力(通信协议、视联网交换服务器)、安恒信息(物联网网络安全)、安博通(物联网网络安全)、乐鑫信息(云平台)、鸿泉物联(云平台)都能够为物联网的网络层提供产品。
(3)应用层
应用层的功能是完成信息的协同、共享、分析、决策等,形成智能化应用的解决方案,从而实现物联网在众多不同领域的运用。如智慧农业、工业监控、公智慧安防、智慧城市、可穿戴、智能家居、智能交通、环境监测、车联网等。
目前科创板申报企业中,视联动力、鸿泉物联、威胜信息、映翰通、罗克佳华、有方科技都具备提供应用层产品和服务的能力。
“物联网”概念股中,威胜信息、映翰通和有方科技都服务公共事业(例如智慧电网、智慧水务)这类应用场景。
由于公共事业场景涉及到的数据要素较为简单、传感器运行环境相对稳定、网络通讯基础完善、市场需求大、硬件设备标准化程度高,使得公共事业是“物联网”技术应用范围最广、市场规模发展最快的应用场景。

9 (1)

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在“物联网”行业中,各种芯片、传感器是技术含量最高也是需要投入最大的部分,属于“最基础”“最硬核”的部件。
科创板9家“物联网”概念股中,虽然都拥有硬件产品,但在扎古君仔细阅读招股说明书后发现,具有芯片、传感器等核心技术(不一定有自行生产能力)的企业只有乐鑫信息、威胜信息、罗克佳华3家公司。
扎古君按照物联网硬件实力,将5家物联网硬件公司的硬件实力分为以下3层,即核心原件层、硬件集成层和系统集成层,具体如下:

11 (2)

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(1)核心原件层是指具有芯片、通信模块、传感器核心技术能力的企业。
(2)硬件集成层是指具有贴片焊接、程序烧写、整机组装、硬件罐装、质量检验等生产能力。但是芯片、通信模块、传感器等核心电子元件全部需要外购且没有设计能力的企业,研发活动主要是嵌入式或者单片机应用的研发。
注:单片机其实就是把CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能和原件集成到一块硅片上集成的一个小而完善的微型计算机系统,其内部线路、研发周期、难度、投入相比芯片要简单许多,网上也有许多成熟的程序分享(淘宝买套单片机开发板,卖家便送上千套案例,51单片机论坛也有丰富的案例分享)。但单片机价格便宜,体积小,可靠性较强,在工业控制领域还是有许多适合的场景。
而嵌入式则是以应用为中心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统,属于软件和硬件集成的综合体,我们现在的智能手机、智能音箱、可穿戴设备等我们身边常见的数码产品都属于嵌入式的应用,在物联网时代嵌入式系统的应用市场非常广阔。
单片机和嵌入式都是站在芯片的基础之上再进行集成的范畴,从研发投入、研发周期、研发人员待遇、研发失败风险都较芯片设计少很多。
(3)系统集成层是指面向客户和具体应用场景提供软件、平台和硬件一体化解决方案的企业。
通过以上硬件实力分层和物联网通用分层,目前除乐鑫信息和威胜信息具有IC设计能力,其他“物联网”概念股都只具备单片机、嵌入式开发和系统集成能力。其中:
乐鑫信息具有较强的WIFI芯片设计能力,其能够贯穿基础层和网络层,并且在WIFI芯片领域成为一家具有国际竞争力的公司。
威胜信息则是贯穿了基础层、网络层和应用层,也堪称科创板申报企业中软硬件和部署能力最为完善的物联网公司。但需要注意的是,威胜信息目前生产的传感器还是以水表、气表为主,这类产品在国内技术已经十分成熟且厂家众多,技术上并不算前沿和尖端。其芯片集成电路布图也主要集中在电力宽带载波芯片、电源管理数据保护芯片、液晶驱动芯片、触摸控制芯片、复位监控芯片等通用程度不高的特定领域芯片,基带芯片、射频芯片等通用芯片还是需要依靠采购高通、海思产品,多模双通道SOC 通信芯片、宽带电力线通信芯片等通信芯片公司目前还在研发过程中。
罗克佳华则是掌握了具有自主知识产权的气体、温湿度、噪声、 压力、液位、颗粒、风速风向类智能传感器。但其其目前尚无集成电路布图知识产权,SOC 芯片的研发是公司此次IPO募集资金的重要用途之一。
从高端人才的需求,也能反映出企业是属于核心元件层还是硬件集成层。
映翰通、视联动力这类处于硬件集成层和系统集成层的企业,需要的高端技术人才主要是嵌入式软/硬件工程师、单片机工程师;核心原件层企业乐鑫信息需要的高端技术人才是IC设计工程师;同时处于核心原件层和硬件集成层的威胜信息,需要的高端人才会同时包括IC设计工程师、嵌入式软/硬件工程师和单片机工程师。
物联网技术所涉及的核心尖端芯片中,目前只有从事WIFI芯片的企业申报了科创板。基带芯片、射频芯片、安全芯片、定位芯片等物联网核心芯片领域尚无申报企业。
此外,物联网时代最先进和最关键的传感器MEMS传感器技术目前在科创板也还是空白( A股上市公司歌尔股份已经建成可月产1.5亿只的国内最大的MEMS传感器封装测试基地,并拥有从MEMS传感器设计、封测、算法到系统的整体解决方案开发能力)。
五、大数据
目前科创板的“大数据”概念股包括了博拉网络、木瓜移动、紫晶存储3家企业,其具体情况如下:

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按照行业的惯例,大数据行业按照从上游到下游的顺序也可以分为基础层,技术层和应用层,具体如下:

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(1)基础层
基础层是实现大数据生态的基础,主要完成数据存储、计算任务。该层企业主要由底层技术商和存储设备硬件商组成。
虽然基础层的重要性不言而喻,但存在市场空间有限,前期投入大,商业变现慢等问题,导致国内的大数据公司大多不愿意进入。国际上,大数据企业所用主流底层技术为Hadoop技术(一种能够对大量数据进行分布式处理的软件框架)。该类技术虽然为开源技术,但开源技术的兼容性和稳定性比较差,大数据公司实际应用中还是需要采用发行版Hadoop。目前国内大数据公司选择的发行版Hadoop基本上来自于国外厂家,例如cloudera发行版和hortonworks发行版。
在基础层的存储硬件环节,紫晶存储是唯一的一家科创板申报企业。公司是光存储企业。
用户数据的存储,需要存放到某一类最底层物理介质中。目前,底层物理存储介质有光、磁、电三种,对应的用于企业级存储市场主要产品类型有蓝光存储、磁带、机械硬盘、固态硬盘。
紫晶存储位于光存储领域,其收入包括光存储介质、光存储设备销售以及基于光存储技术提供解决方案。
其是唯一一家入选我国工信部“2018 年工业强基工程存储器一条龙”的光存储企业。
(2)技术层
技术层,主要是基于Hadoop等底层基础平台的处理数据技术,包括数据采集、数据处理、数据分析、数据可视化、网页爬虫等通用技术等。是在大数据产业链条中,起着承上启下作用的重要一环。目前科创板的“大数据概念股”中,尚无处于技术层的公司。
近年来,国内从事技术层的企业不仅处在BAT互联网巨头的夹击(阿里云“数加”平台,百度云“天算”平台)之下,同时其研发出的通用技术和人工智能通用技术层的企业也面临着同样的困境,即通用技术缺少人买单的问题。越来越多的技术层公司选择开源,同时利用其技术实力和本土化企业的身份,涉足上游发行版Hadoop和下游应用场景市场,构建全产业链服务能力是其发展的主要路径。
(3)应用层
应用层,主要是基于技术层和基础层的产品及技术与应用场景结合,实现商业化落地。大数据主要的应用场景包括精准营销、智能制造、金融征信和风控、能源管理、物流管理等。
目前国内的大数据公司,主要集中在应用层。申报科创板的3家“大数据概念股”中,博拉网络和木瓜移动属于应用层的企业(大家可以从他们的研发费用以及研发人员招聘要求便可以判断)。
应用层相比基础层和技术层投资少(具体可见木瓜移动和博拉网络研发投入情况)、变现快,成为当下创业者和投资机构最热衷和最擅长的领域。
但由于应用层企业缺少底层技术和硬件实力,一旦产业链条发生动荡,将会对业务造成影响。
同时,单纯从事应用层的企业,一方面核心技术来自于通用技术层的公司,没有技术壁垒;其掌握的数据规模、数据要素远不及互联网巨头全面,一旦互联网巨头和通用层公司切入到应用层,单纯的应用层企业难有招架之力。
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