導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮膠作為基礎原(yuán)料,添加一定(dìng)比例的抗熱阻燃的添加劑,固化(huà)形(xíng)成導(dǎo)熱灌封膠,可(kě)在大範(fàn)圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感(gǎn)電路及元器件,還具有一定的抗震防摔防塵等特點。
1.在常溫下,A/B 膠混合後可操作時間長(可操作時間:膠料凝膠增稠前的一 段時(shí)間);在加(jiā)熱條件下,可快速固化,有利於自動生產線上的使用。 2.具有耐高(gāo)溫特性:膠料完全(quán)固化後,在(-40~200)℃溫度範圍內可保持矽 橡膠(jiāo)彈性,絕緣性能。 3.固(gù)化(huà)過程中及固化(huà)後不收縮(suō),對電子(zǐ)零部件有著(zhe)很好的保(bǎo)護(hù)功能(如:防震、 抗擠壓和抗老化等(děng)保護功能)。 4.不含有(yǒu)對(duì)電子(zǐ)電器及(jí)人體(tǐ)有害的物質,已獲得具有(yǒu)權威的第三方(fāng)檢測機構的 ROHS、Reach 認證。
導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮膠作為基礎原(yuán)料,添加一定(dìng)比例的抗熱阻燃的添加劑,固化(huà)形(xíng)成導(dǎo)熱灌封膠,可(kě)在大範(fàn)圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感(gǎn)電路及元器件,還具有一定的抗震防摔防塵等特點。
高可靠(kào)性
91视频在线观看熱性
符合ROHS和UL的環保要求
性能指標 | 參考標準 | 測試值 | |
固化前(qián) | 外觀 | 目測 | 白(bái)色(A)/灰色(sè)(B)流體 |
A組分粘度(mPa.s,25℃) | GB/T 2794-1995 | 6000~7500 | |
B組分粘度(mPa.s,25℃) | GB/T 2794-1995 | 12000~14000 | |
AB混合(hé)密度(g/ml) | GB/T 13554-92 | 2.2±0.1g/ml | |
操作性(xìng)能 | 雙(shuāng)組(zǔ)分混合比例(重量比) | 使用體係實測 | A :B = 1 :1 |
混合後黏度(mPa.s,25℃) | GB/T 2794-1995 | 9000~12000 | |
可操作時間 (min,25℃) | 使用環境實測 | 20 | |
表幹時間(jiān) (min,25℃) | GB/T 13477.5-2002 | 50~90 | |
初固時間 (min,25℃) | 使用環境實測(cè) | 180 | |
固化後 | 硬度(dù)(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 40±5 |
導熱係數 [ W(m·K)] | ASTM D5470-06 | 1.5±0.15 | |
介 電 強 度(kV/mm) | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
介 電常(cháng) 數(1.2MHz) | GB/T 1693-2007 | ≤4.0 | |
體積電阻率(Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 | |
使(shǐ)用溫度範圍(℃) | 使用環境實測 | -40~200 | |
斷裂(liè)伸長率(%) | GB/T 528-2009 | 20 | |
拉伸強度(MPa) | GB/T 528-2009 | 1.1 |